主要用于载板增层,特别是FCBGA载板的制作,以及嵌埋工艺等封装领域的需求,其他店包括外貌粗糙度低,胶膜结协力强,模量适中等要求。
产品优势及特点:
具有较低的外貌粗糙度和良好的粘结强度,耐化学腐化,膨胀系数规模可笼罩10ppm-100ppm,玻璃化转变温度大于200℃,能够满足种种场景需求。
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